[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201610605747.9 | 申请日: | 2016-07-28 |
公开(公告)号: | CN106548965B | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 池田文彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社思可林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 曹晓斐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本案涉及基板处理装置及基板处理方法。在一面从使基板上浮的上浮平台搬送基板一面对搬送中的基板实施处理的基板处理装置中,通过使基板的排列处理及基板向上浮平台的移载处理合理化而缩短基板处理装置的工作时间。本发明的基板处理装置具备:上浮平台,使基板上浮;搬送机构,从上浮平台接收基板并搬送;处理机构,对通过搬送机构搬送的基板实施处理;及移载机构,将基板移载至上浮平台;且移载机构具备:接纳上浮部,使搬送而来的基板上浮并予以接纳;排列部,使通过接纳上浮部而上浮的基板排列;保持部,保持通过排列部而排列的基板;及驱动部,使保持部移动至上浮平台。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于具备:/n上浮平台,使基板上浮;/n搬送机构,从上浮平台接收基板并搬送;/n处理机构,对通过所述搬送机构而搬送的基板实施处理;及/n移载机构,将基板移载至所述上浮平台;且/n所述移载机构具备:/n接纳上浮部,使搬送而来的基板上浮并予以接纳;/n排列部,使通过所述接纳上浮部而上浮的所述基板排列;/n保持部,保持通过所述排列部而排列的所述基板;及/n驱动部,使所述保持部移动至所述上浮平台;且/n所述移载机构是在使所述基板的一主面朝向上方的水平状态下接纳所述基板,且保持所述水平状态将所述基板移载至所述上浮平台;/n所述保持部吸附并保持所述基板的另一主面;且/n所述保持部在进行利用所述接纳上浮部接纳所述基板及利用所述排列部来排列所述基板的期间,不进行所述基板的另一主面的吸附,且一面位于通过所述接纳上浮部使所述基板上浮并接纳所述基板的基板接纳区域的下方位置,一面朝向所述基板接纳区域喷射气体,/n在所述基板的排列完成之后停止所述气体的喷射,继而吸附所述基板的另一主面。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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