[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201610602548.2 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106409794A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 中村宏之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 确保安装时的焊接性，并且使端子的截面积增加而实现大电流化。另外，同时实现端子间的沿面距离的确保和封装件的小型化。半导体装置(1)具有封装件(2)、半导体电路(3)、控制电路(6)、多个主端子(7)及控制端子(8)。主端子(7)由在彼此相邻的位置从封装件(2)凸出的多个子端子(S1、S2、S3)构成。另外，设为如下结构，即，构成同一主端子(7)的各子端子(S1、S2、S3)的前端部朝向安装半导体装置(1)的安装面弯折，该子端子(S1、S2、S3)的弯折位置在彼此相邻的子端子(S1、S2)间以及子端子(S2、S3)间不同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其具有：封装件，其构成外部轮廓；半导体电路，其收容于所述封装件的内部，与来自外部的控制信号相应地对主电流进行控制；控制端子，其从所述封装件凸出，将控制信号输入至所述半导体电路；以及多个主端子，其是使主电流流过所述半导体电路的端子，且相对于所述半导体电路分别具有不同的功能，所述半导体装置设为如下结构，即，所述各主端子中的至少1个主端子是由在彼此相邻的位置从所述封装件凸出的多个子端子构成的，构成同一所述主端子的所述各子端子的前端部朝向安装半导体装置的安装面弯折，该子端子的弯折位置在彼此相邻的子端子间不同。
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