[发明专利]一种单晶硅的自动点胶固化装置及自动点胶固化方法有效
| 申请号： | 201610600935.2 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN106206379B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 沈皓然 | 申请（专利权）人： | 苏州高登威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677;B05C5/02;B05C13/02;B05D3/06 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种单晶硅的自动点胶固化装置及自动点胶固化方法，所述自动点胶固化装置包括单晶硅自动粘接机以及控制系统，所述单晶硅自动粘接机包括出料端，所述自动点胶固化装置还包括用以固化所述硅片的固化装置，所述固化装置包括与所述出料端相连接的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅片进行二次固化的固化室以及将硅片自初步固化装置移动至固化室内的机械手系统；所述初步固化装置包括支架、安装在所述支架上的传送部以及驱动所述传送部的驱动装置，所述硅片自所述传送部靠近所述出料端的一端运行至所述传送部远离所述出料端的一端后初步固化完成；以实现硅片的全自动化生产，节约人力成本且避免硅片的损坏，造成损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 自动 固化 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种单晶硅的自动点胶固化装置，包括用于将晶硅夹具、树酯及单晶硅粘接在一起形成硅片的单晶硅自动粘接机以及控制系统，所述单晶硅自动粘接机包括出料端，其特征在于：所述自动点胶固化装置还包括用以固化所述硅片的固化装置，所述固化装置包括与所述出料端相连接的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅片进行二次固化的固化室以及将硅片自初步固化装置移动至固化室内的机械手系统；所述初步固化装置包括支架、安装在所述支架上的传送部以及驱动所述传送部的驱动装置，所述硅片自所述传送部靠近所述出料端的一端运行至所述传送部远离所述出料端的一端后初步固化完成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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