[发明专利]一种BMA型连接器在审
| 申请号： | 201610597751.5 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN106099471A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 沈桂林;陈静 | 申请（专利权）人： | 扬州市精诚电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/502 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 225131 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BMA型连接器，包括外壳、插孔、弹性簧片、介质、弹簧和开口挡圈，所述左端外壳沟槽内安装有弹性簧片，所述外壳壳体与法兰之间安装有弹簧，所述插孔通过介质被支撑在外壳壳体内，所述插孔一端设有中心导体，所述外壳处设有开口挡圈，所述连接器为双针结构，所述中心导体设有防脱落的倒刺，所述中心导体上还设有止转筋，所述外壳还套设有护盖。本发明公开的一种BMA型连接器，采用双针结构，插针与电缆芯线焊接后推入插孔内，结构简单，便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bma 连接器 | ||
【主权项】：
一种BMA型连接器，其特征在于：包括外壳、插孔、弹性簧片、介质、弹簧和开口挡圈，所述左端外壳沟槽内安装有弹性簧片，所述外壳壳体与法兰之间安装有弹簧，所述插孔通过介质被支撑在外壳壳体内，所述插孔一端设有中心导体，所述外壳处设有开口挡圈，所述连接器为双针结构。
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