[发明专利]指纹辨识封装结构的制作方法以及制作设备

摘要

本发明提供一种指纹辨识封装结构的制作方法以及制作设备。指纹辨识封装结构的制作方法包括以下步骤。提供具有多个芯片设置区的线路载板。在各个芯片设置区内分别设置指纹辨识芯片。使这些指纹辨识芯片电性连接于线路载板。设置间隔件在这些指纹辨识芯片的上方，并使间隔件的多个间隔凸部分别抵接这些指纹辨识芯片的指纹辨识表面。形成封装胶体在间隔件与线路载板之间，使得封装胶体局部包覆各个指纹辨识芯片，且局部暴露出各个指纹辨识表面。移除间隔件。沿着任两相邻的这些芯片设置区之间切割封装胶体与线路载板，以得到多个指纹辨识封装结构。本发明的指纹辨识封装结构的制作方法及制作设备有助于提高生产良率。

主权项

1.一种指纹辨识封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供线路载板，具有多个芯片设置区；在所述多个芯片设置区的每一个内分别设置指纹辨识芯片；使所述多个指纹辨识芯片电性连接于所述线路载板；在使所述多个指纹辨识芯片电性连接于所述线路载板之后，将模具固定在所述线路载板，并使所述多个指纹辨识芯片容置在所述模具内；将间隔件设置在所述模具内，并使所述间隔件通过连接多个间隔凸部的本体部与所述模具相抵接；在使所述本体部罩覆在模穴之后，对所述模穴进行抽真空程序，以使所述本体部移入所述模穴内，且平贴于模板用以定义出所述模穴的内壁面，其中，所述本体部与所述多个间隔凸部皆位在所述模穴内，所述本体部与所述内壁面共形，且所述多个间隔凸部仍分别对准在所述多个指纹辨识芯片的指纹辨识表面；设置所述间隔件在所述多个指纹辨识芯片的上方，并使所述间隔件的所述多个间隔凸部分别抵接所述多个指纹辨识芯片的指纹辨识表面；形成封装胶体在所述间隔件与所述线路载板之间，使得所述封装胶体局部包覆所述多个指纹辨识芯片的每一个，且局部暴露出所述多个指纹辨识芯片的每一个的指纹辨识表面；移除所述间隔件；以及沿着任两相邻的所述多个芯片设置区之间切割所述封装胶体与所述线路载板，以得到多个指纹辨识封装结构。