[发明专利]密封环及防止芯片于切割时损伤的方法有效
| 申请号： | 201610596451.5 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN105977226B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈宏;曹子贵;王卉;徐涛 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种密封环及防止芯片于切割时损伤的方法，所述密封环包括多层金属层，其中至少一层所述金属层上设置有多个贯穿所述金属层的金属槽。本发明中位于金属层上的金属槽不仅可减小电流集边效应，同时还可以缓解金属层与金属间电介质层的膨胀系数之差，减小应力。此外，所述密封环还包括位于最外层的钝化层，所述钝化层上开设有一贯穿钝化层的开口。本发明中于钝化层上设置一开口，从而可避免切割时产生的裂纹传递到芯片表面的钝化膜上，进而能够防止在芯片中引入裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 防止 芯片 切割 损伤 方法 | ||
【主权项】：
1.一种密封环，所述密封环包括堆叠设置的多层金属层，其特征在于：至少一层金属层上设置有多个贯穿所述金属层的金属槽，所述密封环为环状结构，多个所述金属槽沿着所述密封环的所述环状结构排布，并且所述金属槽的开口尺寸小于所述金属层的宽度尺寸，以使所述金属槽的各个侧壁相互电性连接。
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