[发明专利]基板移送装置及基板移送方法在审
申请号: | 201610587450.4 | 申请日: | 2016-07-22 |
公开(公告)号: | CN106409738A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 具世薰;李正洙;吴昌石 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;G03F7/16 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 杨文娟,臧建明 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开一种基板移送装置及基板移送方法。利用包括通过喷射气体浮起基板的基板浮起工作台、配置于所述基板浮起工作台的两侧部的导轨及把持所述基板的第一侧部及第二侧部且沿所述导轨移动的基板把持部件的基板移送装置,并且所述基板把持部件具有分别将所述基板的第一侧部及第二侧部分为两个以上部分把持的多个基板把持部分的情况下,所述基板把持部分能够以预定的时间间隔把持所述基板的第一侧部及第二侧部的部分。本发明的基板移送装置及基板移送方法能够防止所述基板在基板浮起移送期间发生弯曲。 | ||
搜索关键词: | 移送 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板移送装置,其特征在于,包括:基板浮起工作台,其向基板的底面上喷射气体浮起所述基板;导轨,其配置在所述基板浮起工作台的两侧部;基板把持部件,其把持所述基板的第一侧部及第二侧部且沿所述导轨移动,并且所述基板把持部件具有将所述基板的第一侧部及第二侧部分为两个以上部分把持的多个基板把持部分;真空提供部件,其向所述基板把持部件提供真空;以及控制部,其使所述基板把持部件的基板把持部分以预定的时间间隔把持所述基板的第一侧部及第二侧部的部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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