[发明专利]基板浮起输送装置有效
| 申请号： | 201610579895.8 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN106684014B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 滨川健史;奥田大辅;森俊裕;冈本贯志 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供基板浮起输送装置，即使对于宽度方向上尺寸大的宽幅基板也能够一边高精度地维持平面度一边进行输送。该基板浮起输送装置具有：浮起载台部，其在输送方向上延伸，使基板浮起于基板浮起面上；以及基板保持部，其对浮起于基板浮起面上的基板进行保持，基板保持部在对浮起于基板浮起面上的状态的基板进行保持的状态下沿着输送方向进行移动，由此基板在浮起于基板浮起面上的状态下被输送，在浮起载台部与基板保持部之间具有辅助浮起支承部，在对宽度方向尺寸比基准大小的基板大的宽幅基板进行输送的情况下，辅助浮起支承部使从基板浮起面在宽度方向上伸出的宽幅基板的伸出区域浮起，宽度方向与输送方向垂直。 | ||
| 搜索关键词： | 浮起 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种基板浮起输送装置，其具有：浮起载台部，其在输送方向上延伸，使基板浮起于基板浮起面上；以及基板保持部，其对浮起于所述基板浮起面上的基板进行保持，所述基板保持部在对浮起于所述基板浮起面上的状态的基板进行保持的状态下沿着所述输送方向进行移动，由此基板在浮起于基板浮起面上的状态下被输送，该基板浮起输送装置的特征在于，在所述浮起载台部与所述基板保持部之间具有辅助浮起支承部，在对宽度方向尺寸比基准大小的基板大的宽幅基板进行输送的情况下，该辅助浮起支承部使从所述基板浮起面在宽度方向上伸出的所述宽幅基板的伸出区域浮起，其中，所述宽度方向与输送方向垂直。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
