[发明专利]挑拣装置以及挑拣方法在审
| 申请号： | 201610578537.5 | 申请日： | 2016-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN106024679A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07B13/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 高静;吴敏 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种挑拣装置以及挑拣方法，挑拣装置包括：第一置晶盘，所述第一置晶盘具有用于放置待挑拣晶粒的第一面；第二置晶盘，所述第二置晶盘具有用于放置已挑拣晶粒的第二面，所述第二面与所述第一面相对设置；挑拣机构，所述挑拣机构包括旋转部件以及与所述旋转部件相连的挑拣部件，其中，所述旋转部件绕旋转中心旋转，所述挑拣机构在进行挑拣工作时，所述旋转中心位于所述第一面与第二面之间，且所述挑拣部件经所述旋转部件的旋转在所述第一面与第二面之间移动。本发明提高晶粒挑拣效率，减小晶粒在挑拣工作中受到污染的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 挑拣 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种挑拣装置，其特征在于，包括：第一置晶盘，所述第一置晶盘具有用于放置待挑拣晶粒的第一面；第二置晶盘，所述第二置晶盘具有用于放置已挑拣晶粒的第二面，所述第二面与所述第一面相对设置；挑拣机构，所述挑拣机构包括旋转部件以及与所述旋转部件相连的挑拣部件，其中，所述旋转部件绕旋转中心旋转，所述挑拣机构在进行挑拣工作时，所述旋转中心位于所述第一面与第二面之间，且所述挑拣部件经所述旋转部件的旋转在所述第一面与第二面之间移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司，未经苏州晶方半导体科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610578537.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
