[发明专利]一种碳化硅晶须增韧的大功率LED用高导热氮化铝陶瓷基板

摘要

本发明公开了一种碳化硅晶须增韧的大功率LED用高导热氮化铝陶瓷基板，该陶瓷基板使用离子液体和去离子水混合作为溶剂介质，取代了传统的流延成型工艺中的有毒有机溶剂，提高了各原料的分散性和结合性，此外本发明以铝硅溶胶‑聚乙烯醇混合溶胶作为粘接剂，对各原料的浸润性佳，产气量少，其中的有效成分还能降低烧结氛的氧含量，提高氮化铝晶格纯净度，加入的纳米氧化镁、碳化硅晶须等原料的加入降低了烧结温度，改善了陶瓷体的力学性能，最终制得的氮化铝陶瓷基板具有优良的导热效果和出众的力学性能，其用于大功率LED芯片基板时极大地延长了芯片的使用寿命，具有良好的经济效益。

主权项

一种碳化硅晶须增韧的大功率LED用高导热氮化铝陶瓷基板，其特征在于，该陶瓷基板由以下重量份的原料制成：纳米氧化镁1‑2、氮化铝40‑50、纳米氮化铝5‑10、β‑氮化硅4‑5、碳化硅晶须0.5‑0.8、氧化钇3‑4、聚乙烯醇1‑2、离子液体10‑15、异丙醇铝0.1‑0.2、正硅酸乙酯0.4‑0.5、去离子水20‑25，适量的稀硝酸溶液。