[发明专利]一种合金粉末制备涂层导体用NiW合金基带坯锭的方法

摘要

一种合金粉末制备涂层导体用NiW合金基带坯锭的方法属于高温超导涂层导体用基带技术领域。本发明得到了W元素分布均匀且晶粒尺寸细小的NiW合金坯锭，经热轧开坯，冷轧及两步再结晶热处理后得到了强立方织构NiW合金基带。与传统工艺相比，此方法制备的NiW合金坯锭组织性能良好的同时工艺步骤简单，在大规模产业化应用中节能效益明显；适用范围广，可用于单层或复合NiW合金基带的坯锭制备。

主权项

1.一种合金粉末制备涂层导体用NiW合金基带坯锭的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)NiW合金粉末预处理选取粒度为30～35μm、W原子百分含量为5～12的NiW合金粉末，置于高能球磨机中球磨得到粒度在10～15μm的合金粉末；球磨采用15mm、10mm、5mm三种直径的玛瑙球，球磨级配为大、中、小球质量比为1:4:3，球粉质量比为6:1；球磨过程在保护性气氛下进行，球磨转速为150～200rpm/min，球磨时间共7h；(2)NiW合金粉末替代单质混合粉末放电等离子烧结将步骤(1)得到的合金粉末置于石墨模具中，通过放电等离子烧结成型得到NiW合金坯锭；其中放电等离子烧结在真空条件下加压烧结，烧结压强为30MPa，烧结温度控制在850～880℃，升温速度为100℃/min，保温5min后随炉冷却；(3)形变将步骤(2)得到的NiW合金坯锭进行热轧开坯轧至8mm，轧制温度为900～1100℃，每道次轧制压下量与轧前厚度之比为20～30％；冷轧轧至0.08mm，每道次轧制压下量与轧前厚度之比5％；(4)再结晶将轧制好的NiW合金带材经两步再结晶热处理得到NiW合金基带；第一步再结晶热处理温度为700～750℃保温60min，第二步再结晶热处理温度为1050～1250℃保温120min；以上热处理均在H2体积分数为4％的Ar/H2混合气氛中进行，升温速度5℃/min，随炉冷却。