[发明专利]芯片固定结构的制造方法

摘要

本发明芯片固定结构的制造方法包括下列步骤首先，提供一电路板。电路板包括一基板、多个导电垫片及多个绝缘块。该多个导电垫片及该多个绝缘块形成在该基板上。该多个绝缘块位于相邻的该多个导电垫片之间。接着，在基板、该多个导电垫片及该多个绝缘块的表面形成一可剥离膜。然后，形成多个开口。该多个开口贯穿可剥离膜，且一对一连通该多个导电垫片。再来，形成多个导电块。该多个导电块连接该多个导电垫片，且位于该多个开口内。最后，移除可剥离膜。

主权项

一种芯片固定结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一电路板，该电路板包括一基板、多个导电垫片及多个绝缘块，该多个导电垫片及该多个绝缘块形成在该基板上，该多个绝缘块位于相邻的该多个导电垫片之间；在该基板、该多个导电垫片及该多个绝缘块的表面形成一可剥离膜；形成多个开口，该多个开口贯穿该可剥离膜，且一对一连通该多个导电垫片；形成多个导电块，该多个导电块连接该多个导电垫片，且位于该多个开口内；及移除该可剥离膜。