[发明专利]半导体工艺控制方法、装置及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 201610529502.2 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107591343A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 刘悦 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 马佑平,杨国权 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体工艺控制方法、装置及半导体工艺设备，该方法包括检测当前腔室状态是否为当前工艺的激活状态，如否，则控制当前腔室状态转变为激活状态；其中，激活状态包括腔室内气体环境及腔室温度满足当前工艺要求；在当前腔室状态为激活状态时，检测当前工艺的配方文件是否有效，如是，则获取所述配方文件中的工艺参数；检测工艺参数是否合法，如是，则控制对应当前工艺的设备执行配方文件中的工艺流程。本发明根据影响当前工艺的温度及气体环境来定义激活状态，并将工艺前将腔室状态转换至激活状态，保证工艺开始之前的腔室状态调整至一致的最佳工艺状态，进而确保工艺的稳定性，提高工艺质量及效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 控制 方法 装置 工艺设备 | ||
【主权项】：
一种半导体工艺控制方法，其特征在于，包括检测当前腔室状态是否为当前工艺的激活状态，如否，则控制当前腔室状态转变为所述激活状态，其中，所述激活状态包括：腔室内气体环境及腔室温度满足当前工艺要求；在当前腔室状态为所述激活状态时，检测当前工艺的配方文件是否有效，如是，则获取所述配方文件中的工艺参数；检测所述工艺参数是否合法，如是，则控制对应当前工艺的设备执行所述配方文件中的工艺流程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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