[发明专利]多层陶瓷印制电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201610526784.0 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN106550534B | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王锐勋;王玉河 | 申请（专利权）人： | 深圳市微纳科学技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 44209 深圳市睿智专利事务所 | 代理人： | 陈鸿荫<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518112 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层陶瓷印制电路板包括至少两块相互覆合的陶瓷基PCB板；陶瓷基PCB板包括用于导热和/或散热以及电绝缘的陶瓷基底层、用于印制电子线路和/或布设导热金属面的中间层和具有共晶熔融特性的共晶材料组成的覆合层；各陶瓷基PCB板相向地两两贴合加热，借助其上的覆合层共晶熔融焊接成多层陶瓷印制电路板。印制电子线路和/或布设导热金属面上的覆合层通过共晶熔融覆合实现层间的机械和电联接，相较于已知结构和工艺，大大提高了多层陶瓷印制电路板的导热性能；陶瓷基底层具有很好的导热性能和绝缘强度，使得本发明的多层陶瓷印制电路板具有很好的导热性能适合高功率和高热流密度的应用场合。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 印制 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层陶瓷印制电路板(50)，包括至少两块相互覆合的陶瓷基PCB板(100)；每一块所述陶瓷基PCB板(100)包括陶瓷基底层(110)和覆合层(130)；所述陶瓷基底层(110)和所述覆合层(130)之间还设置有中间层(120)；/n所述陶瓷基底层(110)用于导热和/或散热以及电绝缘；将所述陶瓷基底层(110)相互在总体上平行的两表面分别称作基底A面(112)和基底B面(114)，所述中间层(120)设置在所述基底A面(112)上，或所述中间层(120)设置在所述基底B面(114)上；/n所述中间层(120)用于印制电子线路和/或布设导热金属面；所述中间层(120)包括用于印制电子线路的电子线路印制区(128)和/或用于布设导热金属面的覆铜区(125)，所述覆铜区(125)在中间层大面积覆盖、实现导热和散热；/n所述覆合层(130)为具有共晶熔融特性的共晶材料层；所述覆合层(130)用于同另一块陶瓷基PCB板(100)的另一所述覆合层(130)共晶熔融覆合并实现热传导或热传导及电连接；所述覆合层(130)包括电子线路印制区覆合层(138)和/或覆铜区覆合层(135)；所述电子线路印制区覆合层(138)均匀布覆于所述电子线路印制区(128)的印制电子线路各线条和各节点上；所述覆铜区覆合层(135)均匀布覆于所述覆铜区(125)的导热金属面上；/n所述陶瓷基PCB板(100)相向地两两贴合加热，借助其上的所述覆合层(130)完成共晶熔融焊接，从而将各该陶瓷基PCB板(100)熔融覆合联接成为层数至少为两层的多层陶瓷印制电路板(50)。/n
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