[发明专利]一种解决不对称线路板翘曲的方法

摘要

本发明公开了一种解决不对称线路板翘曲的方法，用于n层线路板(n≥3)制作，包括如下步骤：A、引入假层L1＇：将L1铜箔层分为第一铜箔层和第二铜箔层，第二铜箔层为假层L1＇；B、制作盲孔子板：将L1＇～Ln‑1铜箔层对应进行压合制成盲孔子板；在压合后的盲孔子板上表面沿L1＇铜箔层向Ln‑1铜箔层钻孔；C、将第一铜箔层和Ln铜箔层分别压合于盲孔子板的两面；D、使用激光对第一铜箔层进行钻孔，使得第一铜箔层与L1＇铜箔层电性导通；通过引入假层L1＇，使得第一铜箔层和Ln铜箔层呈对称设置，在压合盲孔子板与Ln铜箔层过程中产生的应力对称，线路板不会发生翘曲。

主权项

1.一种解决不对称线路板翘曲的方法，用于n层线路板（n≥3）制作，其特征在于，包括如下步骤：A、引入假层L1＇：将L1铜箔层分为第一铜箔层和第二铜箔层，第二铜箔层为假层L1＇，第一铜箔层被配置为能够被激光钻穿的厚度；B、制作盲孔子板：将L1＇~Ln‑1铜箔层对应进行压合制成盲孔子板；在压合后的盲孔子板上表面沿L1＇铜箔层向Ln‑1铜箔层钻孔，且该钻孔穿透Ln‑1铜箔层形成通孔；对通孔依次进行去毛刺、沉铜、板镀、镀孔干膜、镀孔、树脂塞孔，再对盲孔子板依次进行磨板、第二次内层干膜、第二次DES；在步骤第二次内层干膜和第二次DES中除去假层L1＇；盲孔子板的L1＇铜箔层与第一铜箔层通过半固化片进行压合，盲孔子板的Ln‑1铜箔层与Ln铜箔层通过半固化片进行压合，压合后进行棕化处理；C、将第一铜箔层和Ln铜箔层分别压合于盲孔子板的两面；D、使用激光对第一铜箔层进行钻孔，使得第一铜箔层与L1＇铜箔层电性导通。