[发明专利]封装外壳及应用该封装外壳的电子元件有效
| 申请号： | 201610524515.0 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN106252290B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 杨琼 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 邓超 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子、半导体及通信领域，具体而言，涉及一种封装外壳，该封装外壳包括输入引线、输出引线、输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层、墙体及金属基板，该墙体设置在该金属基板上，该输入引线金属化电极层和该输出引线金属化电极层间隔设置在该墙体上，该输入引线与该输入引线金属化电极层电连接，该输出引线与该输出引线金属化电极层电连接，该输入引线金属化电极层和输出引线金属化电极层的至少之一包括多块独立设置的金属化区域，各金属化区域相互之间间隔设置。该封装外壳在使用过程中通过改变输入或输出引线金属化电极层面积，实现了封装外壳电容值可调的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 外壳 应用 电子元件 | ||
【主权项】：
1.一种封装外壳，其特征在于：该封装外壳包括输入引线、输出引线、输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层、墙体及金属基板，该墙体设置在该金属基板上，该输入引线金属化电极层和该输出引线金属化电极层间隔设置在该墙体上，该输入引线与该输入引线金属化电极层电连接，该输出引线与该输出引线金属化电极层电连接，该输入引线金属化电极层和输出引线金属化电极层的至少之一包括多块独立设置的金属化区域，各金属化区域相互之间间隔设置，该多块独立设置的金属化区域包括一个主金属化区域和至少一个从金属化区域，该主金属化区域与该输入引线或该输出引线电连接，该主金属化区域用于与该至少一个从金属化区域电连接以改变壳体电容值。
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