[发明专利]封装器件在审
| 申请号： | 201610508514.7 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN105977217A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 何耀文 | 申请（专利权）人： | 广州崇亿金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及灯珠技术领域，尤其是涉及一种封装器件。本发明提供的封装器件包括：SMD支架和芯片；SMD支架为一端开口的中空壳体；SMD支架的封闭端的端面上依次设置有第一功能区、绝缘区和第二功能区；芯片设置在绝缘区；芯片分别与第一功能区和第二功能区电连接。本发明提供的封装器件，将芯片设置在绝缘区，芯片通电后产生的光可从绝缘区投射出去，避免芯片通电后的光亮被第一功能区或第二功能区遮挡，从而提高了芯片的透光度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种封装器件，其特征在于，包括：SMD支架和芯片；所述SMD支架为一端开口的中空壳体；所述SMD支架的封闭端的端面上依次设置有第一功能区、绝缘区和第二功能区；所述芯片设置在所述SMD支架内，并位于所述绝缘区上；所述芯片分别与所述第一功能区和所述第二功能区电连接。
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