[发明专利]一种CPCI模块散热方法

摘要

本发明公开了一种CPCI模块散热方法，该方法基于CPCI模块实现，所述CPCI模块包括主板、安装在主板上的发热元件以、安装在主板上侧且用于传输发热元件热量的冷板，其具体实现过程为：将冷板设计成弹性可伸缩的结构，使其具有压缩性，从而使得将CPCI模块与机箱接触时，可紧密贴合在该机箱上。该一种CPCI模块散热方法与现有技术相比，解决了冷板与机箱的贴合问题，减小了冷板与机箱的接触热阻；利用相变导热的原理，减小了冷板自身的热阻，因此，从模块的发热元件到机箱这导热路径的热阻得到了极大的降低。

主权项

1.一种CPCI模块散热方法，其特征在于，该方法基于CPCI模块实现，所述CPCI模块包括主板、安装在主板上的发热元件、安装在主板上侧且用于传输发热元件热量的冷板，其具体实现过程为：将冷板设计成弹性可伸缩的结构，使其具有压缩性，从而使得将CPCI模块与机箱接触时，可紧密贴合在该机箱上；所述冷板设计成弹性可伸缩的结构是指在冷板上设置夹层结构，即该冷板由连接主板的冷板下盖、贴合固定在机箱上的冷板上盖以及设置在冷板上盖与冷板下盖之间的弹性夹层组成，该弹性夹层包括弹性密封材料且该弹性密封材料的外侧面与冷板上盖、冷板下盖的外侧面相平齐；在主板两侧、冷板下盖下侧均设置有锁紧条，相对应的，弹性密封材料可将锁紧条带来锁紧的力分散在冷板的整个接触面上；所述弹性密封材料包括与冷板上盖、冷板下盖的外侧面相平齐的边框及设置在边框内的内框，该内框将弹性密封材料均匀分隔成网格状。