[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

一种提升了组装性的半导体装置。在半导体装置中，将螺母收容构件(40)从第一开口部(21a)插入壳体(20)内时，螺母收容构件(40)的第一突起部(46)及第二突起部(47)相对于第一开口部(21a)以及第二开口部(21c)滑动，或越过。最终，螺母收容构件(40)使第一突起部(46)与第二开口部(21c)的下部接触，使第二突起部(47)与第一开口部(21a)的下部抵接，从而收纳于壳体。即便螺母收容构件(40)例如没有相对于端子收纳区域(21)平行地插入，插入方向前端部也不会与第一横梁(21b)碰撞等，能稳定地插入壳体内。因此，螺母收容构件(40)能可靠地收纳于壳体的端子收纳区域(21)内，能提升螺母收容构件(40)相对于壳体的组装性。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，包括：层叠基板，该层叠基板具有绝缘基板和在所述绝缘基板的正面上配置的电路板；半导体芯片，该半导体芯片配置于所述电路板上；控制端子，该控制端子包括被固定部，所述被固定部具有第一表面以及与所述第一表面对置的第二表面，所述控制端子配置于所述电路板上，且与所述半导体芯片的控制电极进行电连接；壳体，该壳体具有在壳体的上表面、与所述上表面相连的侧面以及内侧设置的第一横梁，并具有形成于所述侧面的第一开口部及形成于所述第一横梁且与所述第一开口部对置的第二开口部，在所述第一开口部与所述第二开口部之间具有对所述控制端子进行收纳的端子收纳区域，所述壳体配置于所述绝缘基板的正面一侧，且对所述电路板以及所述半导体芯片进行覆盖，所述被固定部的第一表面从所述端子收纳区域向所述上表面一侧露出；以及螺母收容构件，该螺母收容构件对螺母进行收容，所述螺母收容构件具有第三表面以及与所述第三表面对置的第四表面，且具有第一突起部、第二突起部以及凹部，其中，第一突起部设于所述第四表面的前方侧，所述第二突起部设于所述第四表面的后方侧，所述凹部设于所述第一突起部与第二突起部之间，所述螺母收容构件从所述第一开口部穿过所述被固定部的第二表面一侧而插入所述第二开口部，所述第一突起部与所述第二开口部的下端接触，所述第二突起部与所述第一开口部的下端接触。