[发明专利]一种LED软灯条的生产工艺有效
申请号: | 201610503251.0 | 申请日: | 2016-07-01 |
公开(公告)号: | CN106195695B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 李惠权;朱兵兄 | 申请(专利权)人: | 广东三泰迈高光电科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/90 | 分类号: | F21K9/90;C09J163/00;C09J161/06;C09J109/06;C09J109/02;F21Y115/10 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 李英华 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电子产品技术领域,具体涉及一种LED软灯条的生产工艺,包括如下步骤:(1)整板贴片:将多块柔性电路板分别进行贴片处理,得到多块LED软灯板;(2)整板焊接:将多块LED软灯板的首尾依次焊接,得到LED软灯板整板;(3)整板喷胶:将焊接后的LED软灯板进行喷胶处理;(4)整板切割:将喷胶后的LED软灯板整板切割成多条LED软灯条并分别进行打卷。本发明通过采用整板贴片、整板焊接、整板喷胶和整板切割,在生产过程中一次定位,大大提高了整个生产过程的生产效率,且生产产量呈几十倍增加,生产效率高,生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 软灯条 生产工艺 | ||
【主权项】:
1.一种LED软灯条的生产工艺,其特征在于:包括如下步骤:(1)整板贴片:将多块柔性电路板分别进行贴片处理,得到多块LED软灯板;(2)整板焊接:将多块LED软灯板的首尾依次焊接,得到LED软灯板整板;(3)整板喷胶:将焊接后的LED软灯板进行喷胶处理;(4)整板切割:将喷胶后的LED软灯板整板切割成多条LED软灯条;所述步骤(3)中,喷胶的出胶口与所述LED软灯板之间的距离为0.4‑0.8mm,喷胶压力为0.12‑0.16MPa,喷胶速度为10‑20cm/s,喷胶的厚度为0.3‑0.5mm;所述步骤(3)中,喷胶采用的胶液包括如下重量份的原料:
所述环氧树脂为无卤素环氧树脂、高耐热性环氧树脂和阻燃性环氧树脂中的至少一种;所述无卤素环氧树脂是由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚AD型环氧树脂以重量比2‑4:1.4‑2.2:1组成的混合物;所述阻燃性环氧树脂为磷重量含量在1%‑3%的含磷环氧树脂;所述酚醛树脂是由苯酚型酚醛树脂和双酚A型酚醛树脂以重量比1:0.5‑1.5组成的混合物;所述合成橡胶是由丁苯橡胶和丁腈橡胶以重量比1:1.6‑2.4组成的混合物。
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