[发明专利]一种柔性电路板的喷胶工艺

摘要

本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种柔性电路板的喷胶工艺，包括如下步骤：（1）整板贴片：将多块柔性电路板分别进行贴片处理，得到多块LED软灯板；（2）整板焊接：将多块LED软灯板的首尾依次焊接，得到LED软灯板整板；（3）整板喷胶：将焊接后的LED软灯板进行喷胶处理。本发明通过采用整板贴片、整板焊接和整板喷胶，LED软灯板整板幅面宽，容易进行喷胶操作，并且将一次性可以喷涂几十条灯带，大大的提高了LED软灯板的喷胶生产产能，且大幅度节省了人工成本，生产效率高，生产成本低。

主权项

1.一种柔性电路板的喷胶工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)整板贴片：将多块柔性电路板分别进行贴片处理，得到多块LED软灯板；(2)整板焊接：将多块LED软灯板的首尾依次焊接，得到LED软灯板整板；(3)整板喷胶：将焊接后的LED软灯板进行喷胶处理；其中，所述步骤(3)中喷胶采用的胶液包括如下重量份的原料：环氧树脂15‑35份、酚醛树脂15‑35份、合成橡胶5‑15份、填充剂5‑15份、阻燃剂1‑5份、固化剂1‑5份、固化促进剂0.5‑1.5份、偶联剂0.5‑1.5份、溶剂80‑120份；其中，环氧树脂为无卤素环氧树脂、高耐热性环氧树脂和阻燃性环氧树脂中的至少一种；所述无卤素环氧树脂是由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚AD型环氧树脂以重量比2‑4:1.4‑2.2:1组成的混合物；所述阻燃性环氧树脂为磷重量含量在1％‑3％的含磷环氧树脂；其中，所述步骤(3)中喷胶的出胶口与所述LED软灯板之间的距离为0.4‑0.8mm，喷胶压力为0.12‑0.16MPa，喷胶速度为10‑20cm/s，喷胶的厚度为0.3‑0.5mm。