[发明专利]一种沃柑的高产种植方法

摘要

本发明提供一种沃柑的高产种植方法，属于沃柑的种植技术领域。所述沃柑通过土地的整理、筑坑穴、施基肥、幼苗种植、枝叶修剪、嫁接、追肥和正常的田间管理，特别采用定时追肥，追肥主要在种植当年的3月、5月、6月、7月和8月的中下旬均追肥一次，追肥的方式是将沃柑根部生长的范围内的土壤锄松，然后用沤肥洒满松土的范围，沤肥的用量为1～2Kg/m²。使用自制发酵的沤肥用于沃柑根系培育的方法，提高沃柑的产量。

主权项

一种沃柑的高产种植方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)土地的整理：采用深耕深松法，犁地深度为65‑70cm，再撒杀虫除菌剂，最后耙地至地平整，并挖设排水沟；(2)筑坑穴：在平整后的土地上按照株行距为(2.0～2.5)m×(3.0～3.5)m设定种植的坑穴，坑穴宽深尺寸为(1.0～1.2)m×(0.8～1.0)m，坑穴挖掘出的土壤破碎备用；(3)施基肥：将有机肥与步骤(2)中挖掘出土壤混合均匀做成基肥，再填入坑穴中夯实，其中有机肥与土壤的重量比为1:5～1:10，有机肥中商品肥与农家肥的重量比为1:20～1:30；(4)幼苗种植：取无裂皮病和碎叶病的健康幼苗，用土球包覆的幼苗运输至种植地，先将幼苗土球放在坑穴中央，然后用市售生根水淋撒在在土球上的幼苗根部位置，再用基肥将幼苗根部及幼苗自带的土球完全覆盖；(5)枝叶修剪：当幼苗生长至30‑50cm高度时进行第一次修剪，第一次修剪主要修除掉靠近根部的主干上的枝干和枝叶，保证根部所吸收的养分直接供应给植株的生长，当幼苗生长至80‑120cm高度时进行第二次修剪，第二次修剪主要修除掉靠近根部位置处的枝干和枝叶，其次修剪掉位于植株中部位置处的枝干和枝叶，当幼苗生长至150‑200cm高度时进行第三次修剪，第三次修剪主要修除掉树叶微黄的枝干，避免树叶微黄的枝干吸收过多的养分，提高植株的生长速度和生长的粗壮度，当幼苗生长完成后进行常规修剪，常规修剪在每年3‑6月进行，每月修剪至少一次，主要修剪掉各枝干上的的分叉杆，利于果实的养分供应；(6)嫁接：种植幼苗后第二年的2、3月份或8、9月份剪枝嫁接，嫁接时选择生长健壮、主干直立、枝径大于0.3cm的砧木苗，嫁接部位高度8～10cm，2、3月份嫁接时在距离地面8～10cm处断砧，单芽切接；8、9月份嫁接时在砧木离地面30～35cm高度剪除顶枝，将被嫁接的沃柑主干20cm以下部分的刺和分枝全部剪除，单芽腹接；(7)追肥：种植当年的3月、5月、6月、7月和8月的中下旬均追肥一次，追肥的方式为：将沃柑根部生长的范围内的土壤锄松，然后用沤肥洒满松土的范围，沤肥的用量为1～2Kg/m²；(8)正常的田间管理。