[发明专利]一种锡焊助焊剂及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201610488328.1 申请日: 2016-06-29
公开(公告)号: CN105945455A 公开(公告)日: 2016-09-21
发明(设计)人: 沈根来 申请(专利权)人: 沈根来
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363;B23K35/40
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 王桂名
地址: 233000 安徽省蚌埠*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及助焊剂,具体涉及一种锡焊助焊剂以及其制作方法。电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用含卤化物的助焊剂,焊后残留物高且残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题。为了实现上述发明目的,本发明提供了一种锡焊助焊剂,其各组分的配比为(重量比):松香25%~35%,乙醇55%~70%,三乙醇胺2%~6%,苯胺1%~3%。另外本发明还提供了上述锡焊助焊剂的制作方法,按照本发明配方和方法制作的助焊剂不含有任何卤素离子,不会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题;不需要对电子印制板上的助焊剂残留物进行清洗;成分以及制作工艺简单,且具有良好的助焊效果。
搜索关键词: 一种 锡焊助 焊剂 及其 制作方法
【主权项】:
一种锡焊助焊剂,其特征在于,所述的锡焊助焊剂各组分的配比为(重量比):松香 25%~35% ,乙醇 55%~70% ,三乙醇胺2%~6% ,苯胺 1%~3%。
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