[发明专利]一种集温度电流双重保护的断电复位保护器在审
申请号: | 201610478270.2 | 申请日: | 2016-06-27 |
公开(公告)号: | CN106057596A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 皮国斌;李一明 | 申请(专利权)人: | 攸县联诚电子有限公司 |
主分类号: | H01H71/16 | 分类号: | H01H71/16;H01H37/52 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 412300 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种集温度电流双重保护的断电复位保护器,包括下外壳、双金属片、铁钉、动触点、绝缘纸、静触点、发热器件、底板、热敏电阻、上壳体、二引线和绝缘套管。在同一结构中既实现了温度保护,又实现了电流保护;且将用于实现电流保护与温度保护的结构集中设置,不需要分别安装,安装方便的同时降低了成本,通用性强;热敏电阻卡持于二凸点之间可有效限制其位移,温度保护精确度更高;增设绝缘套管,且对绝缘套管进行超声波封闭处理,具备防水防油的功能;结构简单,便于大批量生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 电流 双重 保护 断电 复位 | ||
【主权项】:
一种集温度电流双重保护的断电复位保护器,其特征在于,包括下外壳(1)、双金属片(2)、动触点(4)、绝缘纸(5)、静触点(6)、发热器件(7),底板(8),热敏电阻(9)、上壳体(10)、二引线(11),其中:所述动触点(4)焊接于双金属片(2)上,双金属片(2)焊接于下壳体(1)上;所述静触点(6)和发热器件(7)焊接于底板(8)的下表面;所述绝缘纸(5)放置于所述底板(8)的下方,且装配于焊有双金属片(2)的下壳体(1)上;所述热敏电阻(9)紧抵于所述底板(8)的上表面设置,且容纳于所述上壳体(10)内;所述上壳体(10)与所述下壳体(1)相互卡持配合形成一整体;所述二引线(11)分别铆接于所述下外壳(1)和所述底板(8)的端子上。
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