[发明专利]一种导电薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 201610464555.0 申请日: 2016-06-24
公开(公告)号: CN106024111A 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 何娟 申请(专利权)人: 成都天航智虹企业管理咨询有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 苏丹
地址: 610000 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种导电薄膜的制备方法,属于导电薄膜生产技术领域。所述方法包括以下步骤A.沉积镍层:在玻璃基底上沉积1~3个镍原子厚的镍薄膜层;B.沉积石墨烯层:采用CVD法沉积石墨烯薄膜层,所述石墨烯薄膜层的厚度为50~100μm;C.清洗、干燥:将步骤B得到的半成品进行降温处理,待温度降至室温后,将石墨烯薄膜层进行清洗,去除表面镍薄膜层,然后进行干燥即可。本发明具有生产成本低,效率高的优点。
搜索关键词: 一种 导电 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种导电薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:A.沉积镍层在玻璃基底上沉积1~3个镍原子厚的镍薄膜层;B.沉积石墨烯层采用CVD法沉积石墨烯薄膜层,所述石墨烯薄膜层的厚度为50~100μm;C.清洗、干燥将步骤B得到的半成品进行降温处理,待温度降至室温后,将石墨烯薄膜层进行清洗,去除表面镍薄膜层,然后进行干燥即可。
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