[发明专利]高孔隙率氧化铝基陶瓷型芯的制备方法在审
| 申请号： | 201610463226.4 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN106116533A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李飞;王飞;陈晓燕;何博;孙宝德 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B41/82 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种高孔隙率氧化铝基陶瓷型芯的制备方法，将由α‐Al2O3粉、α‐Al2O3空心球、TiO2粉和增塑剂组成的型芯浆料压制烧结后得到的型芯浸泡于硅酸乙酯水解液中，得到高孔隙率氧化铝基陶瓷型芯，制备得到的型芯具有较高的脱芯效率。 | ||
| 搜索关键词： | 孔隙率 氧化铝 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高孔隙率氧化铝基陶瓷型芯的制备方法，其特征在于，将由α‐Al2O3粉、α‐Al2O3空心球、TiO2粉和增塑剂组成的型芯浆料压制烧结后得到的型芯浸泡于硅酸乙酯水解液中，得到高孔隙率氧化铝基陶瓷型芯；所述的增塑剂，包括半精炼石蜡、蜂蜡和聚乙烯；所述的硅酸乙酯水解液，包括：硅酸乙酯、无水乙醇、异丙醇、丙二醇甲醚、酸性硅溶胶以及盐酸。
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