[发明专利]柱顶互连的封装堆栈方法与构造

摘要

本发明公开一种柱顶互连的封装堆栈方法与构造。该封装堆栈方法包括在载板上电镀形成多个第一金属柱与多个第二金属柱。在载板上设置一芯片。在载板上形成一模封胶体。以平坦化研磨模封胶体的方式，共平面地显露出第一金属柱的第一顶端面与第二金属柱的第二顶端面在模封胶体的一平坦面。在平坦面上安装一顶部封装构造，并且在顶部封装构造与模封胶体之间介入一中介转板，顶部封装构造包括多个顶端子，中介转板包含多个中介端子，在回焊过程中，顶端子接合至中介转板的对应接垫，中介端子接合至第一第二金属柱的第一顶端面、第二顶端面。借此，中介端子具有微间距排列与微小化的优点而不会有镕融短接的风险。

主权项

一种柱顶互连的封装堆栈方法，其特征在于，包含：提供一载板；在该载板上电镀形成多个第一金属柱与多个第二金属柱，其中该多个第一金属柱的多个第一顶端面相对于该多个第二金属柱的多个第二顶端面更加远离该载板；在该载板上设置一芯片；在该载板上形成一模封胶体，其中该模封胶体密封该芯片、该多个第一金属柱以及该多个第二金属柱；平坦化研磨该模封胶体的方式，共平面地显露出该多个第一金属柱的该多个第一顶端面与该多个第二金属柱的该多个第二顶端面在该模封胶体的一平坦面；以及在该平坦面上安装一顶部封装构造，并且在该顶部封装构造与该模封胶体之间介入一中介转板，该顶部封装构造包括多个顶端子，该中介转板包含多个中介端子，在回焊过程中，该多个顶端子接合至该中介转板的对应接垫，该多个中介端子接合至该多个第一金属柱的该多个第一顶端面与该多个第二金属柱的该多个第二顶端面。