[发明专利]不规则形状的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201610458679.8 | 申请日： | 2012-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN105977223B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 唐和明;锺启生;张耿端 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种不规则形状的封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、一管芯及一封胶。该管芯附着至该基板的一表面，且电性连接至该基板。该封胶包覆该管芯，具有至少一封胶缺口。如此，其它组件可置放于该封胶缺口，或者该封装结构可对应于电路板边缘的缺口而设置。 | ||
| 搜索关键词： | 不规则 形状 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种不规则形状的封装结构，包括：一基板，具有一表面；一管芯，附着至该基板的该表面，且电性连接至该基板；及一封胶，位于该基板的该表面，且包覆该管芯，该封胶具有至少一封胶缺口；其中该基板具有至少一外露部分，该至少一外露部分未被该封胶所覆盖，且对应该至少一封胶缺口而被该封胶缺口所显露；及至少一组件，该至少一组件选自被动组件、封装结构及发光二极管其中之一，且位于该至少一外露部分，並电性连接至该基板。
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