[发明专利]一种方便封装的集成电路

摘要

本发明公开了一种方便封装的集成电路，其载板的中部固定有芯片座，芯片座四周的载板上固定有若干引脚，芯片座上成型有凹台，凹台的中部安置有IC芯片，IC芯片四周的凹台底面上成型有若干道沟槽，沟槽内插接有引线，引线的两端分别电连接在IC芯片和引脚上；所述芯片座的外壁上成型有与沟槽相连通的扣槽，芯片座上安设有盖板，盖板的中部螺接有若干T型的定位柱，定位柱四周的盖板底面上成型有卡钩，卡钩抵靠引线上并卡置在芯片座的扣槽内，所述盖板的底面上覆盖有散热石墨膜，散热石墨膜插套在卡钩和定位柱上。本发明结构简单，采用导热效果较好的散热石墨膜保证散热功率，并利用简单的卡扣结构实现封装密封，能有效提高集成电路封装的效率。

主权项

一种方便封装的集成电路，包括载板(1)，载板(1)的中部固定有芯片座(2)，芯片座(2)四周的载板(1)上固定有若干引脚(3)，其特征在于：芯片座(2)上成型有凹台(21)，凹台(21)的中部安置有IC芯片(4)，IC芯片(4)四周的凹台(21)底面上成型有若干道沟槽(23)，沟槽(23)内插接有引线(7)，引线(7)的两端分别电连接在IC芯片(4)和引脚(3)上；所述芯片座(2)的外壁上成型有与沟槽(23)相连通的扣槽(22)，芯片座(2)上安设有盖板(5)，盖板(5)的中部螺接有若干T型的定位柱(53)，定位柱(53)四周的盖板(5)底面上成型有卡钩(51)，卡钩(51)抵靠引线(7)上并卡置在芯片座(2)的扣槽(22)内，所述盖板(5)的底面上覆盖有散热石墨膜(6)，散热石墨膜(6)插套在卡钩(51)和定位柱(53)上；所述盖板(5)覆盖芯片座(2)的凹台(21)，盖板(5)的侧边上成型有若干限位柱(52)，限位柱(52)插接在芯片座(2)的沟槽(23)内并抵靠在引线(7)上，所述的卡钩(51)插接在在芯片座(2)的沟槽(23)内。