[发明专利]一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透防污改性环氧树脂胶

摘要

本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透防污改性环氧树脂胶，这种封装胶与现有技术相比不仅具有良好的粘结性能，还具有自洁、耐光老化、疏水、增透等功效，在制备过程中加入的纳米二氧化硅可在胶层中形成自洁、疏水的防护层，加入的异丙醇铝、乙酰丙酮、钛酸四丁酯等溶胶不仅提升了胶料的导热性能，还能提高胶层的光学性能，提高光线透过率，达到增透效果，进一步加快固化速度，以本发明制备的环氧树脂胶封装的芯片使用寿命长，出光强度高，植物有效照射率高，其使用简单，高效节能，应用前景良好。

主权项

一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透防污改性环氧树脂胶，其特征在于，所述的改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得：双酚A环氧树脂50‑60、间苯二胺20‑30、乙酰丙酮3‑5、钛酸四丁酯2‑3、纳米二氧化硅5‑8、硅烷偶联剂0.4‑0.5、异丙醇铝0.5‑1、丁基缩水甘油醚5‑10。