[发明专利]具有散热片的封装载板及其制备方法

摘要

一种封装载板，包括铜箔层，铜箔层上依次设有第一至第三绝缘层。第一绝缘层中设有导热部和第一导电部，其顶端均伸出第一绝缘层而形成安装面和第一导电线路层。第一导电线路层上设有第二导电部，其顶端共同形成第二导电线路层。第二绝缘层覆盖于第二导电线路层上，且开设有用于暴露安装面的安装槽。安装槽中形成有导热层。在导热层与安装面相对应的表面上安装有电子组件。第二绝缘层中还设有第三导电部，且第三导电部的顶端共同形成第三导电线路层。第三绝缘层覆盖于第三导电线路层上且填充于安装槽中。第三绝缘层中形成有第四导电部，其顶端共同形成第四导电线路层。铜箔层中设有第五导电线路层以及散热片。

主权项

1.一种封装载板的制备方法，包括如下步骤：提供一基板，所述基板包括一承载板及形成于所述承载板其中一表面上的铜箔层；在所述铜箔层远离所述承载板的表面上覆盖一第一绝缘层，在所述第一绝缘层中形成至少两个导热部以及多个与所述铜箔层电性连接的第一导电部，每一第一导电部的顶端共同形成一第一导电线路层，所述导热部的顶端相互连接而形成一安装面；在所述第一导电线路层上形成第二导电部，并使所述第二导电部的顶端共同形成一第二导电线路层，然后在所述第二导电线路层上覆盖一第二绝缘层，并使所述第二绝缘层填充所述第一导电线路层和第二导电线路层之间的间隙并与所述第一绝缘层连接；移除与每一安装面对应的第二绝缘层以形成用于暴露所述安装面的安装槽；在所述第二绝缘层中形成第三导电部，使所述第三导电部的顶端共同形成一第三导电线路层，并在所述安装槽的内壁上形成一导热层；在所述导热层与所述安装面相对应的表面上安装一电子元件；在所述第三导电线路层上覆盖一第三绝缘层，使所述第三绝缘层填充于所述第三导电线路层所形成的间隙以及所述安装槽中并与所述第二绝缘层连接；在所述第三绝缘层中形成第四导电部并使所述第四导电部的顶端共同形成一第四导电线路层；以及移除所述承载板以暴露所述铜箔层，在所述铜箔层中蚀刻出一第五导电线路层以及与所述安装面对应的一散热片，从而得到所述封装载板。