[发明专利]用VGF法生长锗单晶体的预清洗方法在审

专利信息
申请号: 201610439088.6 申请日: 2016-06-20
公开(公告)号: CN105887195A 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 肖祥江;李苏滨;惠峰;李雪峰;柳廷龙;李武芳;周一;杨海超;候振海;囤国超;田东 申请(专利权)人: 云南中科鑫圆晶体材料有限公司;昆明云锗高新技术有限公司;云南鑫耀半导体材料有限公司
主分类号: C30B29/08 分类号: C30B29/08;C30B11/00
代理公司: 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 代理人: 和琳
地址: 650000 云南省昆明市高新*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明属于锗单晶体生长技术领域,特别涉及用VGF法生长锗单晶体的预清洗方法。本发明公开了用VGF法生长锗单晶体的预清洗方法,其特征在于对锗锭、石英管、PBN坩埚及籽晶腐蚀清洗,具体包括用第一、二、三、四、五溶液分别对锗锭、石英管、PBN坩埚及籽晶腐蚀,然后用去离子水清洗,用无水乙醇脱水,通过上述步骤,可实现后续使用VGF法生长出的锗单晶体不受杂质影响,保证了锗单晶片的质量。
搜索关键词: vgf 生长 单晶体 清洗 方法
【主权项】:
用VGF法生长锗单晶体的预清洗方法,其特征在于对锗锭、石英管、PBN坩埚及籽晶腐蚀清洗,具体包括以下步骤:(1)锗锭清洗:将高纯度6N区熔锗锭放入第一溶液腐蚀,然后依次进行去离子水第一次冲洗、去离子水超声清洗和去离子水第二次冲洗,再用无水乙醇脱水,最后烘干;所述第一溶液为氢氟酸和过氧化氢的水溶液,所用氢氟酸浓度为48.8%~49.2%,过氧化氢浓度为30%~32%,体积比为V (HF): V(H2O2):V(H2O)=1:1.5:9,腐蚀温度为常温,时间为15~30分钟; (2)石英管清洗:将石英管放入第二溶液腐蚀,然后用去离子冲洗,最后用无水乙醇脱水;第二溶液为氢氟酸水溶液,所用氢氟酸浓度为48.8%~49.2%,体积比为V (HF):V(H2O)=1:7,腐蚀温度为常温,时间为20分钟;(3) PBN坩埚清洗:用1500#砂纸擦净PBN坩埚表面污点,然后将PBN坩埚放入第三溶液腐蚀,腐蚀后用去离子第一次冲洗,再放入第四溶液腐蚀,然后用去离子水第二次冲洗,用去离子水超声清洗,去离子水第三次冲洗,最后无水乙醇脱水;第三溶液为王水,所用硝酸浓度为69%~72%,盐酸浓度为36%~38%,体积比为V (HNO3):V(HCl)=1:3,腐蚀温度为常温,时间为20~30分钟;第四溶液为氢氟酸和氟化铵的水溶液,所用氢氟酸浓度为48.8%~49.2%,氟化铵浓度为10mg/L,体积比为V (HF):V(NH4F):V(H2O)=1:1:10,腐蚀温度为常温,时间为15~25分钟;(4) 籽晶清洗:将籽晶放入第五溶液腐蚀,然后用去离子冲洗,最后用无水乙醇脱水;第五溶液为硝酸和氢氟酸的混合溶液,所用硝酸浓度为69%~72%,氢氟酸浓度为48.8%~49.2%,体积比为V (HNO3):V(HF)=1:2,腐蚀温度为常温,时间为2分钟。
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