[发明专利]一种铜基板表面凹坑填平方法有效
| 申请号： | 201610436670.7 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106028653B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 曾培;张飞龙;王远 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属基印制线路板表面处理技术，尤其涉及一种铜基板表面凹坑填平方法，主要包括以下步骤：对铜基板表面进行微蚀处理；对铜基板表面较深的凹坑用砂纸进行打磨处理；对铜基板表面所有凹坑进行板电加厚；对进行板电加厚后的凹坑部位用不织布磨板机进行磨板处理。本发明通过化学微蚀、板电加厚填平和机械磨板处理，可以解决铜基板表面的粗糙问题，板电不会影响铜基板的整体厚度，从而提高铜基板表面的平整和亮度，解决凹坑的问题，有效地提高了最终成品的外观质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜基板 表面 填平 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜基板表面凹坑填平方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对铜基板表面进行微蚀处理；(2)对铜基板表面较深的凹坑用砂纸进行打磨处理；(3)对铜基板表面所有凹坑进行板电加厚；(4)对进行板电加厚后的凹坑部位用不织布磨板机进行磨板处理。
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