[发明专利]碳滑板表面置铜的方法有效
| 申请号： | 201610432653.6 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106083211B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张光耀 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88;C04B35/84;B60L5/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开一种碳滑板表面置铜的方法，包括对碳滑板进行焙烧；对焙烧后的碳滑板进行清洗和烘干；在清洗后的碳滑板表面撒一薄层CuO粉末；再放入真空烧结炉，抽真空后加热并保温，使碳滑板表面的CuO充分的和碳滑板表面的C发生反应；在真空状态下降温；加压至正常气压取出碳滑板并密封。利用CuO在高温下与C发生置换反应，将碳滑板表面一部分C原子置换成Cu原子，从而提高碳滑板接表面的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 滑板 表面 方法 | ||
【主权项】：
1.一种碳滑板表面置铜的方法，其特征在于：包括步骤：S1、对碳滑板进行焙烧；S2、对焙烧后的碳滑板进行清洗和烘干；S3、在清洗后的碳滑板表面撒一层厚度为0.5mm的CuO粉末；S4、再放入真空烧结炉，抽真空后加热并保温，使碳滑板表面的CuO充分的和碳滑板表面的C发生反应；S5、在真空状态下降温；S6、加压至正常气压取出碳滑板并密封。
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