[发明专利]一种用于电子工业封装用环保贴片胶在审
| 申请号： | 201610430914.0 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN105907350A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘竞;李维俊;郑世忠;刘芳;曹建峰;廖高兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J133/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 陈剑聪 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子工业封装用环保贴片胶，属于电子封装用连接材料领域。该贴片胶由下述物质按照质量比组成：溶剂12.0～22.0％、固化剂10.0～15.0％、触变剂6.0～8.0％、染色剂2.5～4.5％、导热剂6.0～10.0％、聚合物余量。本发明的贴片胶广泛用于表面封装中元器件的粘贴，具有良好的粘接性能和耐高温性能、电气性能良好、应用工艺窗口大，可采用人工印刷、机器印刷和点胶工艺进行涂布，可以满足高端电子产品的封装用贴片胶需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子工业 封装 环保 贴片胶 | ||
【主权项】：
一种用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，由下述质量配比的物质组成：溶剂 12.0～22.0％固化剂 10.0～15.0％触变剂 6.0～8.0％染色料 2.5～4.5％导热剂 6.0～10.0％聚合物 余量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市唯特偶新材料股份有限公司，未经深圳市唯特偶新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610430914.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发射管固定座
- 下一篇：一种多功能预置线装置
