[发明专利]浮动压合机构有效

专利信息
申请号: 201610422901.9 申请日: 2016-06-15
公开(公告)号: CN105855840B 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 吕绍林;马金勇;孙卫东;刘欢 申请(专利权)人: 博众精工科技股份有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215200 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明为一种浮动压合机构,包括线性模组组件、设置于线性模组组件上的压头连接块、以及设置于压头连接块底端的压头组件;压头组件包括连接于压头连接块的压头连接组件、设置于压头连接组件下方的水平校正板、以及通过贯穿水平校正板的浮动接头连接于压头连接组件的且位于水平校正板下方的压头模块;压头模块上设置有压合定位销,水平校正板上开设有与压合定位销相对应的且相匹配的压合定位孔。本发明的一种浮动压合机构,其设置可浮动的压头进行产品压合,保证产品压合的合格率,同时避免在进行产品压合时损坏产品。
搜索关键词: 压头 水平校正板 压合 压头连接块 连接组件 压合机构 压头组件 浮动 定位销 线性模 浮动接头 定位孔 可浮动 有压 匹配 合格率 贯穿 保证
【主权项】:
1.一种浮动压合机构,其特征在于:包括压头连接块、以及设置于所述压头连接块底端的压头组件;所述压头组件包括连接于所述压头连接块的压头连接组件、设置于所述压头连接组件下方的水平校正板、以及通过贯穿所述水平校正板的浮动接头连接于所述压头连接组件的且位于所述水平校正板下方的压头模块;所述压头模块上设置有压合定位销,所述水平校正板上开设有与所述压合定位销相对应的且相匹配的压合定位孔;所述压头连接组件包括连接于所述压头连接块的第一连接板、通过支撑柱设置于所述第一连接板下方的第二连接板、设置于所述第一连接板其下端端面的其气缸轴贯穿所述第二连接板并与所述水平校正板连接的笔形气缸;所述第一连接板和所述第二连接板间设置有两端分别顶持所述第一连接板和所述第二连接板的压力传感器;所述水平校正板上设置有贯穿所述第二连接板的导柱,所述导柱和所述第二连接板连接处设置有直线轴承。
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