[发明专利]一种电子产品用包装材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610417961.1 申请日: 2016-06-15
公开(公告)号: CN105885294A 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 孙政良 申请(专利权)人: 苏州锦腾电子科技有限公司
主分类号: C08L27/06 分类号: C08L27/06;C08L67/02;C08L35/02;C08L9/06;C08L3/06;C08L75/02;B29C47/92
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 215011 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于包装材料领域,公开了一种电子产品用包装材料及其制备方法,制备方法包括以下步骤:步骤1:按重量分别取聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚全氟乙丙烯、辛烯基琥珀酸淀粉酯、苯乙烯‑丁二烯橡胶、聚门冬氨酸酯聚脲树脂、聚乙烯醇酞酸酯、聚乙二醇丁二酸酯,将上述的成分搅拌;步骤2:将步骤1搅拌后的材料用双螺杆挤出机挤出,挤出后造粒;步骤3:将造粒后的材料压延成型,冷却后,制备为电子产品用包装材料。制备得到的包装材料具有非常良好的抗撕裂强度及断裂延伸率,用于电子产品的密封及防尘、防潮有非常良好的前景。
搜索关键词: 一种 电子产品 包装材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种电子产品用包装材料,其特征在于所述的电子产品用包装材料由下述重量份的成分组成:聚氯乙烯                   20‑40份、聚对苯二甲酸乙二醇酯       2‑5份、聚乙二醇二丙烯酸酯         3‑7份、聚全氟乙丙烯               2‑5份、辛烯基琥珀酸淀粉酯         1‑4份、苯乙烯‑丁二烯橡胶          3‑6份、聚天门冬氨酸酯聚脲树脂     2‑6份、聚乙烯醇酞酸酯             3‑9份、聚乙二醇丁二酸酯           2‑5份。
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