[发明专利]一种半导体的自动生产方法

摘要

本发明公开了一种半导体的自动生产方法，半导体的自动生产方法用于控制半导体自动焊接设备的工艺流程，半导体自动焊接设备包括料盘机构、可拾取工件的上下料平台、可对工件加热的预加热中转台、以及可以转动的用于固定工件的焊接夹具，所述预加热中转台和焊接夹具之间设置有转换机械手，所述转换机械手可同时对预加热中转台和焊接夹具上的工件进行拾取或放置，半导体的自动生产方法包括以下工序加热上料，工件预加热，焊接上料，焊接，下料。合理使用上下料的辅助时间对工件进行充分预加热，在焊接夹具增加旋转功能，可对工件的多个工面进行焊接而无需更换多种夹具，提高了焊接的质量和效率。

主权项

一种半导体的自动生产方法，其特征在于：所述半导体的自动生产方法用于控制半导体自动焊接设备的工艺流程，所述半导体自动焊接设备包括料盘机构、可拾取工件的上下料平台、可对工件加热的预加热中转台、以及可以转动的用于固定工件的焊接夹具，所述预加热中转台上设置有加热块，以及相对加热块转动的转台，所述转台设置有多个工位孔，所述预加热中转台和焊接夹具之间设置有转换机械手，所述转换机械手可同时对预加热中转台和焊接夹具上的工件进行拾取或放置，所述半导体的自动生产方法包括以下工序：工序一、加热上料，上下料平台把工件从料盘机构移动到预加热中转台上；工序二、工件预加热，工件在预加热中转台上进行加热；工序三、焊接上料，转换机械手把工件移动到焊接夹具上；工序四、焊接，对工件进行至少一次焊接；工序五、下料，把工件从焊接夹具移动到料盘机构上。