[发明专利]铝膏及其应用有效
| 申请号： | 201610408712.6 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN107486553B | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 莫文剑;易振华;盛洪超;单国强;盛洪昌 | 申请（专利权）人： | 苏州铜宝锐新材料有限公司;苏州铜宝锐纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;F28F21/08 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝膏及其应用。所述铝膏包括60‑92wt%粉末材料，其余部分包含粘结剂；所述粉末材料包括70‑90wt％金属粉末和10‑30wt％活化粉末，所述金属粉末包括纯Al粉和熔点低于Al的金属粉末，所述纯Al粉于所述金属粉末内的含量≥40wt％。本发明的铝膏经热处理后，可形成孔隙率极高、连通空隙极好、粉末不脱落的毛细结构，这种毛细结构与铝制工件的表面和/或内壁结合力很高，可使铝热导管等具有很高的传热效率，同时，该铝膏原料廉价易得，制备工艺简单，适合大规模生产和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种铝膏，其特征在于包括60‑92wt％的粉末材料，其余部分包含粘结剂；其中，所述粉末材料包括70‑90wt％金属粉末和10‑30wt％活化粉末，所述金属粉末包括纯Al粉和熔点低于Al的金属粉末，所述熔点低于Al的金属粉末包括：Al(85‑95％)Sn(5‑15％)合金粉、Zn(90‑98％)Al(2‑10％)合金粉、Al(余量)Zn(5‑30％)Si(5‑15％)合金粉、纯Sn粉、Cu(余量)P(6‑10％)合金粉中的任意一种或两种以上的组合；所述合金粉中的合金元素含量为重量百分比含量，且所述金属粉末中的纯Al粉含量在40wt％以上。
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