[发明专利]一种磁性隧道结顶电极连接孔的形成方法有效
申请号: | 201610407810.8 | 申请日: | 2016-06-12 |
公开(公告)号: | CN107492518B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 张云森;肖荣福 | 申请(专利权)人: | 上海磁宇信息科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768 |
代理公司: | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 201800 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种磁性隧道结顶电极连接孔的形成方法,步骤如下:S1.提供包括底电极、第一电介质层、MTJ结构单元,钽顶电极的衬底;步骤S2.采用氮化硅填充衬底剩余部分;S3.磨平氮化硅直到钽顶电极;S4.沉积氧化硅膜层、顶电极连接孔刻蚀阻挡层和第二电介质层;S5.图形化转移顶电极连接孔图案到第二电介质层;S6.刻蚀所述第二电介质层,并去掉在图形化转移过程中残留的有机物,使图案转移到所述刻蚀阻挡层;S7.对刻蚀阻挡层进行刻蚀;S8.刻蚀氧化硅层;S9.去掉残留的有机物;S10.在顶电极连接孔内壁形成扩散阻止层;S11.采用铜填充顶电极连接孔,并采用化学机械抛光的方法磨平填充物。 | ||
搜索关键词: | 一种 磁性 隧道 电极 连接 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种磁性隧道结顶电极连接孔的形成方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:提供包括底电极、第一电介质层、磁性隧道结结构单元、钽顶电极的衬底;步骤S2:采用化学气相沉积的方法得到氮化硅并填充所述衬底的剩余部分;步骤S3:采用化学机械抛光的方法磨平所述氮化硅直到所述钽顶电极;步骤S4:沉积氧化硅膜层、顶电极连接孔刻蚀阻挡层和第二电介质层;步骤S5:图形化转移顶电极连接孔图案到所述第二电介质层;步骤S6:采用主要包含C4F8或者C4F6的气体刻蚀所述第二电介质层,并用O2去掉在图形化转移过程中残留的有机物,使所述顶电极连接孔图案转移到所述刻蚀阻挡层;步骤S7:采用CH2F2/CF4或者CH2F2/CHF3气体对所述刻蚀阻挡层进行刻蚀;步骤S8:采用C4F8/CO、C4F6/CO、C4F8/O2或者C4F6/O2气体刻蚀所述氧化硅膜层;步骤S9:采用N2/H2或者O2气体去掉残留的有机物;步骤S10:在顶电极连接孔内壁形成扩散阻止层;步骤S11:采用铜填充所述顶电极连接孔,再磨平所述顶电极连接孔的顶部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海磁宇信息科技有限公司,未经上海磁宇信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610407810.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造