[发明专利]一种磁性隧道结顶电极连接孔的形成方法有效

专利信息
申请号: 201610407810.8 申请日: 2016-06-12
公开(公告)号: CN107492518B 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 张云森;肖荣福 申请(专利权)人: 上海磁宇信息科技有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768
代理公司: 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 代理人: 于晓菁
地址: 201800 上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种磁性隧道结顶电极连接孔的形成方法,步骤如下:S1.提供包括底电极、第一电介质层、MTJ结构单元,钽顶电极的衬底;步骤S2.采用氮化硅填充衬底剩余部分;S3.磨平氮化硅直到钽顶电极;S4.沉积氧化硅膜层、顶电极连接孔刻蚀阻挡层和第二电介质层;S5.图形化转移顶电极连接孔图案到第二电介质层;S6.刻蚀所述第二电介质层,并去掉在图形化转移过程中残留的有机物,使图案转移到所述刻蚀阻挡层;S7.对刻蚀阻挡层进行刻蚀;S8.刻蚀氧化硅层;S9.去掉残留的有机物;S10.在顶电极连接孔内壁形成扩散阻止层;S11.采用铜填充顶电极连接孔,并采用化学机械抛光的方法磨平填充物。
搜索关键词: 一种 磁性 隧道 电极 连接 形成 方法
【主权项】:
1.一种磁性隧道结顶电极连接孔的形成方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:提供包括底电极、第一电介质层、磁性隧道结结构单元、钽顶电极的衬底;步骤S2:采用化学气相沉积的方法得到氮化硅并填充所述衬底的剩余部分;步骤S3:采用化学机械抛光的方法磨平所述氮化硅直到所述钽顶电极;步骤S4:沉积氧化硅膜层、顶电极连接孔刻蚀阻挡层和第二电介质层;步骤S5:图形化转移顶电极连接孔图案到所述第二电介质层;步骤S6:采用主要包含C4F8或者C4F6的气体刻蚀所述第二电介质层,并用O2去掉在图形化转移过程中残留的有机物,使所述顶电极连接孔图案转移到所述刻蚀阻挡层;步骤S7:采用CH2F2/CF4或者CH2F2/CHF3气体对所述刻蚀阻挡层进行刻蚀;步骤S8:采用C4F8/CO、C4F6/CO、C4F8/O2或者C4F6/O2气体刻蚀所述氧化硅膜层;步骤S9:采用N2/H2或者O2气体去掉残留的有机物;步骤S10:在顶电极连接孔内壁形成扩散阻止层;步骤S11:采用铜填充所述顶电极连接孔,再磨平所述顶电极连接孔的顶部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海磁宇信息科技有限公司,未经上海磁宇信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610407810.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top