[发明专利]一种碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料及其使用方法有效
| 申请号： | 201610401902.5 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105935845B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈思;沈艳;王帅 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张妍 |
| 地址： | 200090 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料及其使用方法，该焊料按重量百分比计包含碲化铋纳米颗粒0.5~1%、锡银铜微米粉末80~90%以及助焊剂10~20%。碲化铋纳米颗粒的平均粒径为20nm，碲元素与铋元素的原子比为3:2。锡银铜微米粉末的平均粒径为30μm锡元素、银元素与铜元素的重量百分比为96.5%：3.0%：0.5%。助焊剂为松香助焊剂。本发明还提供了该碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料的使用方法。本发明提供的本发明提供的碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料及其使用方法，通过选用合适的纳米颗粒材料解决了纳米颗粒强化的锡银铜焊料所面临的纳米颗粒流失、纳米颗粒粗化以及纳米颗粒与锡银铜焊料界面的问题。 1 | ||
| 搜索关键词： | 锡银铜焊料 碲化铋 纳米颗粒强化 纳米颗粒 重量百分比 平均粒径 微米粉末 锡银铜 助焊剂 焊料 纳米颗粒材料 松香助焊剂 铜元素 锡元素 银元素 原子比 碲元素 铋元素 粗化 | ||
【主权项】：
1.一种碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料，其特征在于，该焊料按重量百分比计包含碲化铋纳米颗粒0.5~1%、锡银铜微米粉末80~90%以及助焊剂10~20%；所述的锡银铜微米粉末中锡元素、银元素与铜元素的重量百分比为96.5%：3.0%：0.5%；所述的碲化铋纳米颗粒中碲元素与铋元素的原子比为3:2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海无线电设备研究所，未经上海无线电设备研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610401902.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种硬质快速模具的制造方法
- 下一篇：汽车B柱内饰自动切割与焊接装置
