[发明专利]一种控制晶圆排队等待时间的方法和系统有效
| 申请号： | 201610398774.3 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107481963B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 王辛;王伦国;何家筠 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;G05B19/00 |
| 代理公司： | 11336 北京市磐华律师事务所 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种控制晶圆排队等待时间的方法和系统，所述方法包括：排队等待时间起点测量步骤，其中包括在第一制造工艺中测量至少一个晶圆执行完所述第一制造工艺的第一时间节点；排队等待时间终点测量步骤，其中包括在所述第一制造工艺之后执行的第二制造工艺中测量所述至少一个晶圆开始执行所述第二制造工艺的第二时间节点；以及根据所述第一时间节点和所述第二时间节点确定所述至少一个晶圆的排队等待时间。本发明的控制排队等待时间的方法以晶圆作为计算的基本单位，因此可以避免由于Δ因子1，Δ因子2所引入的排队等待时间计算误差，避免产品超过排队等待时间没有被系统抓住，也同时可以预防没有超过排队等待时间的产品被系统误抓的两种风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 排队 等待时间 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种控制晶圆排队等待时间的方法，其特征在于，包括：/n排队等待时间起点测量步骤，其中包括在第一制造工艺中测量至少一个晶圆执行完所述第一制造工艺的第一时间节点；/n排队等待时间终点测量步骤，其中包括在所述第一制造工艺之后执行的第二制造工艺中测量所述至少一个晶圆开始执行所述第二制造工艺的第二时间节点；以及/n根据所述第一时间节点和所述第二时间节点确定所述至少一个晶圆的排队等待时间，其中所述至少一个晶圆的排队等待时间为所述第二时间节点与所述第一时间节点的差。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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