[发明专利]一种带螺栓外形半导体产品老化测试方法有效
| 申请号： | 201610379972.5 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN106405360B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 袁锟;王明康;代骞;杨辉 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 52114 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种带螺栓外形半导体产品老化测试方法，包括如下步骤：①焊接：将导电引线分别焊接在相配合的半导体元器件螺母上；②配对：将相配合且焊接好导电引线的半导体元器件螺母和半导体元器件螺栓以螺纹配对上紧；③安装：将螺纹配对好的半导体元器件安装在弹片夹具型老化测试板的弹片夹具上，安装时将导电引线夹入至弹片夹具中；④测试。本发明通过外接引线，以外接的引线夹入弹片夹具中进行老化测试的方法，能有效降低老化测试板生产厂家的成本，并且有效提高带螺栓外形半导体产品的老化测试良品率，降低因老化测试本身带来的不良影响，从而最终在很大程度上降低老化测试方面的社会整体成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 螺栓 外形 半导体 产品 老化 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带螺栓外形半导体产品老化测试方法，其特征在于：包括如下步骤：/n①焊接：将铜引线分别焊接在相配合的半导体元器件螺母上；/n②配对：将相配合且焊接好导电引线的半导体元器件螺母和半导体元器件螺栓以螺纹配对上紧；所述导电引线为铜引线；/n③安装：将螺纹配对好的半导体元器件安装在弹片夹具型老化测试板的弹片夹具上，安装时将导电引线夹入至弹片夹具中；/n④测试：待老化测试板上的测试位都安装满，或者需要进行老化测试的半导体元器件全部安装完毕后，对老化测试板 接线并启动老化测试。/n
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