[发明专利]氮化硼凝聚粒子、含有该粒子的组合物、及具有包含该组合物的层的三维集成电路有效
| 申请号： | 201610367841.5 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106044727B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 山崎正典;阿部麻理;村瀬友英;河瀬康弘;池本慎;桐谷秀纪;松下泰典 | 申请（专利权）人： | 三菱化学株式会社 |
| 主分类号： | C01B21/064 | 分类号： | C01B21/064;C08K3/38;C08L63/00;C08L101/00;C09D7/40;C09D201/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的、课题在于提供一种三维集成电路用组合物，该组合物可使用热传导的各向同性、耐崩坏性、与树脂的混炼性优异的氮化硼凝聚粒子形成厚度方向的导热性也优异的层间填充层。而且，本发明的三维集成电路用组合物含有氮化硼凝聚粒子和树脂，所述氮化硼凝聚粒子的比表面积为10m2/g以上且为球状，该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径为0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成，所述树脂在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化 凝聚 粒子 含有 组合 具有 包含 三维集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种氮化硼凝聚粒子，其为球状氮化硼凝聚粒子，其比表面积为10m2/g以上，总细孔容积为2.15cm3/g以下，且该氮化硼凝聚粒子的表面由放射性地配置的平均粒径0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成。
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