[发明专利]一种高透光LED封装结构及工艺有效
| 申请号： | 201610361644.2 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN105870296B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 罗雪方;罗子杰;陈文娟 | 申请（专利权）人： | 江苏罗化新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;C03C8/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构，包括布置在透明基板上的导电层，与透明基板上的所述导电层电连接的LED芯片，环绕所述LED芯片的反射杯，搭载于反射杯上方的玻璃盖体，所述导电层为荧光导电材料，所述透明基板和玻璃盖体为荧光玻璃。LED封装用荧光玻璃由荧光粉和玻璃粉制成。荧光导电材料，由荧光粉和透明导电材料构成。本发明实现了双面出光，防止了荧光胶脂的老化，并且具有荧光玻璃和荧光透明导电层的荧光粉的含量可控，荧光玻璃不需二次加工的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光玻璃 荧光粉 透明基板 荧光 玻璃盖体 导电材料 导电层 反射杯 透明导电材料 透明导电层 导电层电 二次加工 双面出光 玻璃粉 高透光 荧光胶 可控 环绕 老化 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括：布置在透明基板上的导电层，与透明基板上的所述导电层电连接的LED芯片，环绕所述LED芯片的反射杯，搭载于反射杯上方的玻璃盖体，其特征在于：所述导电层为荧光导电材料，所述透明基板和玻璃盖体为荧光玻璃；所述荧光玻璃由荧光粉和玻璃粉制成，其中，所述荧光粉含量为30‑85wt.％，玻璃粉15‑70wt.％；所述荧光粉特点包括：1)光致发光；2)在小于600℃，不发生分解或成分变化；3)成分含有氧；所述玻璃粉为低熔点玻璃，烧结前为单一的非晶态物质，其特点包括：1)软化温度低于600℃；2)Pb和Cr含量为0wt.％；3)Na2O+K2O总含量小于0.05wt.％。
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