[发明专利]硅羟氧基桥联的双金属半茂催化剂及制备方法与应用

摘要

硅羟氧基桥联的双金属半茂催化剂及制备方法与应用属于烯烃聚合催化剂和烯烃配位聚合领域，硅羟氧基桥联的双金属半茂催化剂的主催化剂的结构符合通式(1)：其中R₁、R₁＇、R₂、R₂＇、R₃、R₃＇、R₄、R₄＇、R₅、R₅＇是相同或不同的取代基，分别独立地表示氢、C1‑C20的烷基、C3‑C20的环烷基、C6‑C20的芳基、C6‑C20的卤代芳基、C2‑C20的杂环烷基或C6‑C20的芳杂烷基，M₁或M₂是相同或不同的过渡金属原子。本发明催化剂成本低，在30℃‑200℃温度下具有高活性；共聚单体插入量高，烯烃聚合产品密度低、性能优。

主权项

1.硅羟氧基桥联的双金属半茂催化剂，由主催化剂和助催化剂组成；其特征在于，所述的主催化剂的结构符合通式(1)：通式(1)中，R1、R1＇、R2、R2＇、R3、R3＇、R4、R4＇、R5、R5＇是相同或不同的取代基，分别独立地表示氢、C1‑C20的烷基、C3‑C20的环烷基、C6‑C20的芳基、C6‑C20的卤代芳基、C2‑C20的杂环烷基或C6‑C20的芳杂烷基，其中取代基R1、R2、R3、R4、R5或R1＇、R2＇、R3＇、R4＇、R5＇相互间闭合成单环或稠环或者不闭合；M1或M2是相同或不同的过渡金属原子，分别选自ⅢB、ⅣB、VB、VIB或Ⅷ中的一种；其中，X或X’是相同或不同的卤原子，选自Cl、Br、F；其中，R6为C1‑C30的含硅烃基或其衍生物，C3‑C30的含硅环烷基或其衍生物、C6‑C30的含硅芳基或其衍生物，或C6‑C30的含硅杂环芳基或其衍生物。