[发明专利]一种超平釉面砖

摘要

本发明提供了一种超平釉面砖，包括坯体和釉层；所述釉层与所述坯体的上表面贴合；所述釉层包括底釉和面釉；所述面釉位于所述底釉上；所述底釉的厚度为0.1‑0.8mm；所述面釉的厚度为0.5‑1.0mm。其中，所述底釉和所述面釉均由特定的成分组成。该超平釉面砖莫氏硬度高、抗折强度大、吸水率低。

主权项

1.一种超平釉面砖，其特征在于，包括坯体和釉层；所述釉层与所述坯体的上表面贴合；所述釉层包括底釉和面釉；所述面釉位于所述底釉上；所述底釉的厚度为0.1‑0.8mm；所述面釉的厚度为0.5‑1.0mm；所述底釉由按重量份计的以下成分组成：Al2O3 20‑33份；SiO2 50‑65份；CaO 1‑5份；MgO 1‑4份；ZnO 2‑6份；K2O 2‑4份；Na2O 4‑8份；ZrO2 10‑18份；所述面釉由按重量百分比以下成分组成：厚抛釉粉68.61％、羧甲基纤维素钠0.15％、三聚磷酸钠0.26％和水30.98％；所述厚抛釉粉包括熔块和生料；所述熔块和所述生料的质量百分比为(5‑20)：100；所述熔块由按重量份计的以下成分组成：Al2O3 15‑20份；SiO2 50‑60份；CaO 10‑15份；K2O 2‑5份；MgO 5‑10份；B2O3 4‑8份；所述生料由按重量份计的以下成分组成：Al2O3 6‑12份；SiO2 48‑60份；K2O 3‑8份；Na2O 1‑5份；ZnO 4‑8份；BaO 5‑10份、MgO 4‑8份；CaO 6‑12份；该超平釉面砖的抛光工艺为：抛光机皮带速度20m/mim；依次用以下磨头进行抛光处理：9组120目硬性磨块组成的磨头、4组150目硬性磨块组成的磨头、3组150目弹性模块组成的磨头、3组180目弹性模块组成的磨头、4组240目弹性模块组成的磨头、3组300目弹性模块组成的磨头、4组400目弹性模块组成的磨头、4组500目弹性模块组成的磨头、4组600目弹性模块组成的磨头、3组800目弹性模块组成的磨头、5组1000目弹性模块组成的磨头、3组1200目弹性模块组成的磨头、4组1500目弹性模块组成的磨头、2组2000目弹性模块组成的磨头；随后依次进行磨边和打蜡处理，得到超平釉面砖。