[发明专利]一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在多层板上制作抗化金油墨层和抗化金干膜层，且设置抗化金干膜层的尺寸比电金位单边大0.1mm，起到双重保护电金位的作用，可避免进行化学沉金表面处理时在电金位上及电金位周边形成连接电金位与沉金位的沉金层，由此保证产品的品质。通过本发明方法制作的PCB，其上的电金位与沉金位之间的最小距离可小至0.2mm，且可保证电金位与沉金位之间无沉金层连接，有效保障PCB的品质。

主权项

1.一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法，在多层板上依次做电镀金表面处理和化学沉金表面处理，所述多层板为已制作了外层线路及阻焊层的板件；所述外层线路包括用于做电镀金表面处理的电金位、电金引线及用于做化学沉金表面处理的沉金位；其特征在于，包括以下步骤：S1电镀金表面处理：通过外层图形工艺在多层板上制作电金干膜保护层，所述电金干膜保护层在电金位处开窗使电金位露出；然后依次在电金位上电镀镍和金，形成电镍层和电金层；接着再在电金位上电镀厚金，形成厚金层；再接着除去多层板上的电金干膜保护层；S2除电金引线：通过外层图形工艺在多层板上制作引线干膜层保护，所述引线干膜保护层在电金引线处开窗使电金引线露出；然后通过蚀刻除去电金引线；接着除去多层板上的引线干膜保护层；S3保护电金位：在多层板上丝印抗化金油墨，用抗化金油墨保护电金位，形成抗化金油墨层；然后在抗化金油墨层上贴抗化金干膜，形成抗化金干膜层；S4沉镍金表面处理：依次在沉金位上沉镍和沉金，形成沉镍层和沉金层；然后除去多层板上的抗化金油墨层和抗化金干膜层；S5后工序：根据现有技术对多层板进行成型处理，制得PCB成品。