[发明专利]触控模组及电子设备有效
申请号: | 201610331038.6 | 申请日: | 2016-05-18 |
公开(公告)号: | CN107402652B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 江忠胜;刘丹;王刚 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 鞠永善 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开揭示了一种触控模组及电子设备,属于触控显示技术领域。所述触控模组包括:第一压力触控传感器、触控IC、触控按键、以及与触控按键对应设置的普通触控传感器;普通触控传感器在第一压力触控传感器所在平面内的投影区域,在第一压力触控传感器所在区域之外;触控IC通过第一连接线与第一压力触控传感器电性连接;触控IC还通过第二连接线与普通触控传感器电性连接。本公开解决了相关技术中需要为触摸按键配置独立的按键IC,不利于节约电子设备的体积和成本的问题;对于支持压力触控的电子设备,通过触控IC同时控制普通触控传感器和第一压力触控传感器,达到了节约触控模组的成本,提高触控模组的集成度的技术效果。 | ||
搜索关键词: | 模组 电子设备 | ||
【主权项】:
一种触控模组,其特征在于,所述触控模组包括:第一压力触控传感器、触控集成电路IC、触控按键、以及与所述触控按键对应设置的普通触控传感器;所述普通触控传感器在所述第一压力触控传感器所在平面内的投影区域,在所述第一压力触控传感器所在区域之外;所述触控IC通过第一连接线与所述第一压力触控传感器电性连接;所述触控IC还通过第二连接线与所述普通触控传感器电性连接。
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