[发明专利]热界面箔有效
| 申请号： | 201610330934.0 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN106169450B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 约尔马·曼尼宁;米卡·西尔文诺伊宁;海基·默尔斯基 | 申请（专利权）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 唐京桥;李春晖 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本公开涉及热界面箔。提供了一种制造电力电子组件的方法以及包括电力电子模块的电力电子组件，该电力电子模块包括多个半导体电力电子开关部件，该电力电子模块包括底表面，该电力电子组件进一步包括冷却装置，用于冷却电力电子模块，该冷却装置包括冷却表面，其适合于面向电力电子模块的底表面被附接，其中该电力电子组件进一步包括热界面材料，其布置在电力电子模块的底表面与冷却装置的冷却表面之间，以将热从电力电子模块传递至冷却装置，该热界面材料包括具有聚合物涂层的铝箔。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 | ||
【主权项】：
1.一种包括电力电子模块的电力电子组件，所述电力电子模块包括多个半导体电力电子开关部件，所述电力电子模块包括底表面，所述电力电子组件进一步包括冷却装置，用于冷却所述电力电子模块，所述冷却装置包括冷却表面，其适合于面向所述电力电子模块的底表面被附接，其中所述电力电子组件进一步包括热界面材料，其布置在所述电力电子模块的底表面与所述冷却装置的冷却表面之间，以将热从所述电力电子模块传递至所述冷却装置，所述热界面材料包括多个具有聚合物涂层的铝箔层。
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